牛津仪器测厚仪器CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
CMI 760配置包括：
CMI 760主机
SRP-4探头
SRP-4探头替换用探针模块（1个）
NIST认证的校验用标准片
选配配件：
ETP探头
TRP探头
SRG软件
SRP-4面铜探头测试技术参数：
精确度：不建议对同一孔进行多次测试
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
显示 6位LCD数显
测量单位 um-mils可选
统计数据 平均值、标准偏差、最大值max、最小值min
接口 232串口,打印并口
电源 AC220
仪器尺寸 290x270x140mm
仪器重量 2.79kg
线路板面/孔铜厚测量仪