Mycro湿法刻蚀设备是美国原装的湿法刻蚀设备。Mycro湿法刻蚀设备有标准型和更好的湿法刻蚀设备，标准型Mycro湿法刻蚀设备使用于一般要求，更好的Mycro湿法刻蚀设备具有优良性能，满足客户对湿法刻蚀设备的更高要求。半导体湿制成设备有不同型号，请根据具体需要选择半导体湿制成设备。推荐的半导体湿制成设备：WS-1000m湿法刻蚀设备湿法刻蚀设备一般信息
WS-1000系列旋转处理湿法刻蚀设备可以被配置成测试模块构造，安装简便，易于拆卸，更便于操作者控制。典型的WS-1000处理过程包括（但不限于）：
◆涂敷
◆蚀刻
◆开发-水/溶剂
◆清洗-水/溶剂
◆确认，硫酸/双氧水（原样混合）
◆确认，HBr
◆温控开发
◆冲洗/烘干
可以根据要求采用更高级的材料的湿法刻蚀设备
更好的湿法刻蚀设备
WS-1000-CP5 符合SEMI S93标准应用在消防安全和洁净空间等领域。CP5符合UL94 V-O 火灾分类标准。它具有优良的平衡的物理性能，耐化学药品性和耐火性。
最佳的湿法刻蚀设备
WS-1000-CP7-D的材料阻燃特性符合最严格的FMRC 4910测试标准，满足多方面条件下的难燃性，自熄特点和彻底燃烧。这种先进的材料也达到或超过产生低烟和最小毒副产品的检测标准。
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湿法刻蚀设备WS-1000-CP7-D