牛津仪器发布新型硅深刻蚀技术

  牛津仪器发布了名为PlasmaPro® Estrelas100的硅深刻蚀技术，该技术提供了工业级的领先工艺性能，可以为微机电系统（MEMS）市场提供极为灵活的解决方案。

  考虑到研发领域的需要，PlasmaPro® Estrelas100提供了极致的工艺灵活性。因为硬件的设计考虑到了在同一个空间内，同时实现多步刻蚀（Bosch™）和冷冻刻蚀的技术条件，所以可以刻蚀出微米和纳米级的结构。无论是光滑侧壁处理，还是高速率刻蚀，PlasmaPro® Estrelas100都已经考虑到，无需改变反应室的硬件就可以满足微机电系统领域复杂多变的需求。

   伴随着新型微机电系统（MEMS）的发展和商业化，一些传统的器件如加速度计、陀螺仪和麦克风持续大量的被应用到各种的消费电子产品，包括显示器、汽车产品等。微机电系统可以满足需要小型化器件或传感器领域的需求。在研发领域的崭新需求包括：能量收集器、扬声器、无线射频识别技术、微型投影仪、振荡器、微电池以及自动对焦技术等等。

   “牛津仪器的等离子技术部门将一如既往地为已有的或新出现的微机电系统应用市场开发先进的工艺技术” ，牛津仪器等离子技术销售主管Mark Vosloo评论说，“由于带有宽泛的工艺和应用组合，我们的技术满足了当前的和未来的技术需求。我们在微机电系统的研发领域有着超过19年的经验，我们对市场需求充分了解，能够真正地掌握客户的需求并为他们提供最先进的工具。”

   最优化的硬件和工艺控制，以及杰出的全球客户服务，意味着牛津仪器可以为其客户持续提供优秀产品，这些都可以大大降低客户的成本。

   新系统的成功开发，巩固了牛津仪器在新一代工具和系统的工业和研发市场中的领先供应商的地位，这得益于我们对微观尺度物质的分析和操控能力。公司开拓创新，把智能科技应用到世界级的产品中，为21世纪研发和工业应用所面临的挑战提供了可靠的支持。