在芯片界，“万能芯片”因其适用领域广、研制门槛高，成为“武林高手”争相比拼的“重镇”。从上世纪七十年代起，三星、摩托罗拉等全球60多家顶级科技公司，陆续投入到“万能芯片”中。时隔数年，虽花费数亿美元，大多无果而终。
万能芯片的研发究竟难在哪?万能芯片研制方、京微雅格创始人刘明做了个通俗的比喻：把研制芯片的人比作木匠，做专业芯片，只需要木匠能够看图选材、熟练使用斧锯刨钻等工具，就能做出像样的产品;做万能芯片，则需要一个“超级木匠”，不仅能够自己画图设计，还会制造各种市场上买不到的工具。
“我们此前发布了国内首枚自主研发的万能芯片。最新发布的首枚高性能万能芯片，其数据处理的性能已经比几年前翻了好几番。”京微雅格相关负责人介绍，“几年前的入门级万能芯片，能够用在便携式血压计等小型设备上;如今推出的高性能万能芯片，可以在CT机这样高数据处理需求的庞然大物上发挥关键作用”。
相比性能一般的万能芯片，研发高性能的万能芯片，绝不仅仅是把芯片的每个组成部分采用先进配置、进行简单拼接后就能完成。一枚万能芯片由存储器、处理单元、功能模块和软件等部分组成，每部分都采用主流市场上最先进的配置，才能合力拼出一个能力超强的“变形金刚”。
