1.技术方案:半导体加热/制冷
2.采用美国marlow半导体模块
3.样品台:32×0.2ml
4.温度控制范围:4℃~100℃,精度0.1℃
5.热盖温度:98℃~105℃
6.最大升温速度:≥3℃/秒
7.最大降温速度:≥2.8℃/秒
8.温度均匀度:±0.5℃
9.温度准确度:±0.1℃
10.程序存贮量:110个(每个程序含3阶×13段)
11.带时间递增/递减功能,适合长链基因(450nm以上)的扩增
12.带温度递增/递减功能,适合科研需求
13.体积小(长×宽×高mm):≤280×230×180
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